試.jpg "硬度測(cè)試")
儀器.jpg "顯微鏡")
儀.jpg "質(zhì)構(gòu)儀、物性分析")
.jpg "橡膠制品測(cè)試")
機(jī).png "萬(wàn) 能試驗(yàn)機(jī)")
境試驗(yàn)箱.png "環(huán)境試驗(yàn)箱")
機(jī).jpg "進(jìn)口打標(biāo)機(jī)")
量?jī)x.jpg "厚度測(cè)量")
量?jī)x/測(cè)厚儀-reseto-方.jpg "粗糙度儀")
測(cè)量機(jī)/x5.jpg "長(zhǎng)度測(cè)量")
測(cè)儀器.jpg "表面光學(xué)檢測(cè)")
測(cè)量機(jī).jpg "三坐標(biāo)測(cè)量")
備/研磨拋光機(jī)/方TargetSystem.jpg)
電子組件制備器產(chǎn)品介紹
TargetSystem電子組件制備器
顯著縮減制備時(shí)間
不受操作人員技能影響
完美的再現(xiàn)性
無(wú)需成本昂貴的磨料薄膜
TargetSystem 設(shè)計(jì)用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備。
這是一款失效分析工具，可對(duì)可見(jiàn)目標(biāo)和隱藏目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)對(duì)齊和測(cè)量，例如微型穿孔和 BGA。系統(tǒng)精度高達(dá) +/- 5 μm。
較短的制備時(shí)間
智能制備系統(tǒng) (IPS) 可根據(jù)實(shí)際樣品屬性和研磨/拋光表面自動(dòng)調(diào)整消除時(shí)間和速率。這意味著可將測(cè)量和制備時(shí)間縮減至 30 分鐘以?xún)?nèi)。
再現(xiàn)性
自動(dòng)化工藝使得 TargetSystem 不受操作人員技能的影響，無(wú)論何人操作都可確保再現(xiàn)性。
降低運(yùn)行成本
TargetSystem 可與任何 SiC 紙或其他耗材配合使用，無(wú)需成本昂貴的研磨薄片。
TargetMaster
適用于自動(dòng)目標(biāo)制備的 200 mm 微型拋光機(jī)。適用于 30 mm 試樣并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻轉(zhuǎn)夾具。
電子組件制備器技術(shù)參數(shù)
電子組件制備器標(biāo)準(zhǔn)配置
電子組件制備器可選配件
電子組件制備器相關(guān)視頻
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電子組件制備器資料下載
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電子組件制備器相關(guān)產(chǎn)品
研磨拋光機(jī)/E-FRD.jpg "雙馬達(dá)手動(dòng)研磨拋光機(jī)E系列")
型號(hào):FRD
臺(tái)灣Toptech自動(dòng)研磨拋光機(jī)E系列-FRD雙馬達(dá)設(shè)計(jì)，使兩邊研磨盤(pán)可以單獨(dú)控制，操作更方便靈活。具備雙向研磨轉(zhuǎn)盤(pán)，同向旋轉(zhuǎn)是精拋磨，反向旋轉(zhuǎn)是粗拋磨，快速省時(shí)高精度。可依不同材質(zhì)樣品，自行調(diào)整轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)速，獲取最佳精度。
型號(hào):FFR
臺(tái)灣Toptech自動(dòng)研磨拋光機(jī)-E 系列F/FR無(wú)掛頭研磨機(jī)，研磨樣品不受限, 盤(pán)面正反轉(zhuǎn)功能，有效轉(zhuǎn)速，50~600rpm。低轉(zhuǎn)速，高扭力，轉(zhuǎn)速數(shù)位化顯示, 無(wú)刷馬達(dá)，堅(jiān)固耐用壽命長(zhǎng),電流過(guò)載保護(hù)裝置保護(hù)馬達(dá)。精密的回轉(zhuǎn)平衡度，用力壓也不會(huì)偏擺。
備/研磨拋光機(jī)/方AbraPlan.jpg "半自動(dòng)研磨機(jī)")
