掃描電子顯微鏡 Helios 5 EXL DualBeam產(chǎn)品介紹：

Thermo Scientific Helios 5 EXL DualBeam是一種 300 mm 全晶圓聚焦離子束掃描電子顯微鏡 (FIB-SEM)，設(shè)計(jì)用于解決半導(dǎo)體工業(yè)中的 TEM 樣品制備難題。

Helios 5 EXL DualBeam掃描電子顯微鏡 能夠?yàn)楫?dāng)今極為先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)制備樣品，包括子 5nm 和環(huán)繞式柵極技術(shù)。

極大提高樣品處理量和生產(chǎn)率

Helios 5 EXL DualBeam 采用先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)和閉環(huán)端點(diǎn)定位，提供更高的切割放置精度，并使您能夠從極具挑戰(zhàn)性的樣品中始終如一地提取高質(zhì)量片晶。

先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)自動化功能使超薄 TEM 樣品生成具有常規(guī)性和一致性，為以亞納米級分辨率測量更多界面、薄膜和輪廓提供了卓越的亞納米級洞察力。Helios 5 EXL DualBeam 通過將晶圓和缺陷導(dǎo)航與配方定義和執(zhí)行結(jié)合在一個(gè)完全集成的程序中，確保高效和一致的 TEM 樣品制備工作流程。這種自動化支持更高的工具與操作員比率，極大提高樣品處理量和技術(shù)資源生產(chǎn)率。

掃描電子顯微鏡 Helios 5 EXL DualBeam主要特點(diǎn)

自動 TEM 樣品制備軟件

Thermo Scientific AutoTEM 5 軟件將晶圓和缺陷導(dǎo)航與配方定義和執(zhí)行結(jié)合在一個(gè)完全集成的程序中，確保具有不同專業(yè)水平的操作員之間的效率和一致性。AutoTEM 軟件簡化了 TEM 樣品制備，使用戶能夠輕松地安排多站點(diǎn)作業(yè)，實(shí)現(xiàn)倒置、俯視和自上而下的 TEM 樣品制備工作流程。

可重復(fù)、自動沉積和刻蝕

Thermo Scientific MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)專為支持自動化 TEM 制備而開發(fā)，具有高度一致的沉積和刻蝕能力，可用于自動化應(yīng)用。具有保存位置預(yù)設(shè)的電動進(jìn)樣針可精確定位，以優(yōu)化向樣品表面的可重現(xiàn)氣體輸送。MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)的設(shè)計(jì)還具有適用性，可極大延長工具正常運(yùn)行時(shí)間。

用于先進(jìn)的樣品制備的精密 FIB 研磨

Helios 5 EXL DualBeam 包括 Thermo Scientific Phoenix 離子柱，提供革命性的低電壓性能和領(lǐng)先的 TEM 樣品制備。

自動對齊、高分辨率和一致的結(jié)果

高性能 Thermo Scientific Elstar 電子柱采用我們獨(dú)特的 UC 單色技術(shù)，提供更高的分辨率和 TEM 樣品端點(diǎn)定位。新的 SEM 自動對齊確保多個(gè)工具和操作員的結(jié)果一致。

自動樣品操作和提升

通過采用直觀的方法將 TEM 樣品提離并轉(zhuǎn)移到柵格中，Thermo Scientific EasyLift 納米操縱器可提供低漂移、高精度運(yùn)動，可簡單一致地創(chuàng)建傳統(tǒng)或超薄 TEM 片晶。高精度、易用和快速電動旋轉(zhuǎn)使 EasyLift 納米操縱器非常適合高速倒置或俯視樣品制備。

FAB 兼容自動化 FOUP 上樣器 (AFL) 選項(xiàng)

可選的自動化 FOUP 上樣器 (AFL) 使 Helios 5 EXL DualBeam 能夠位于半導(dǎo)體晶片晶圓廠中。通過更接近晶片工藝線（近線），可提供比基于實(shí)驗(yàn)室的裂解晶片分析快三倍的關(guān)鍵信息，從而加速新工藝的開發(fā)并實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)的良率提升。

掃描電子顯微鏡 Helios 5 EXL DualBeam產(chǎn)品應(yīng)用

半導(dǎo)體探索和開發(fā)

先進(jìn)的電子顯微鏡、聚焦離束和相關(guān)半導(dǎo)體分析技術(shù)可用于識別制造高性能半導(dǎo)體器件的可行解決方案和設(shè)計(jì)方法。

良率提升和計(jì)量

我們?yōu)槿毕莘治觥⒂?jì)量學(xué)和工藝控制提供先進(jìn)的分析功能，旨在幫助提高生產(chǎn)率并改善一系列半導(dǎo)體應(yīng)用和設(shè)備的產(chǎn)量。

半導(dǎo)體故障分析

越來越負(fù)載的半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)導(dǎo)致更多隱藏故障引起的缺陷的位置。我們的新一代半導(dǎo)體分析工作流程可幫助您定位和表征影響量產(chǎn)、性能和可靠性的細(xì)微的電子問題。

物理和化學(xué)表征

持續(xù)的消費(fèi)者需求推動了創(chuàng)建更小型、更快和更便宜的電子設(shè)備。它們的生產(chǎn)依賴高效的儀器和工作流程，可對多種半導(dǎo)體和顯示設(shè)備進(jìn)行電子顯微鏡成像、分析和表征。